성균관대학교 산학밀착형 차세대 반도체 융합인력 양성 사업단에서 반도체설계트랙에 참여할 학부생 여러분을 추가모집합니다.

○ 사업 목적

 - 반도체 설계 관련 교육과정을 개설 및 운영하고 산학협력 등을 통한 실무형 우수인재 양성

○ 선발대상 : 성균관대학교 학부생 3~4학년 

○ 지원자격

- 2023학년도 재학중인 성균관대학교 학부생 

○ 신청기간

- 1차: 2023년 10월 23일(월) ~ 10월 27일(금) 

- 2차: 2024년 1월 8일(월) ~ 1월 12일(금)

○ 교육체계도 및 이수요건 

 - 하단이미지 내 QR코드 참고

○ 실무적 능력 향상

   PBL 실무 교과목 신설: 아날로그디지털혼성집적회로설계

   인턴쉽 기회 제공 & 현장실습 및 산학프로젝트 참여

○ 지원혜택

- 반도체 설계트랙 마이크로디그리 수여

- 사업단 선정 기준을 통한 우수학생 장학금 지급(1인 최대 200만원/등록금 이내)

- 인턴쉽 기회 및 컨소시엄 기업과의 교류를 통한 취업 정보의 제공 및 지원

- 산학프로젝트를 통한 실무 능력 향상

○ 사업문의 / 산학밀착형 차세대 반도체 융합인력 양성 사업단 / iclabgroup@skku.edu